반도체 첨단 패키징 분야 육성 지원
강일구 총장 “반도체 전문인력 양성 강화”호서대학교(총장 강일구)는 충남테크노파크와 반도체 첨단 패키징 분야 육성을 위한 ‘충남 반도체 산업 육성 및 활성화’ 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔다.

이번 협약은 대학과 기관의 협업으로 반도체 첨단 패키징 분야 육성 지원을 위해 마련됐다.

양 기관은 이번 협약에 따라 △반도체 국가 첨단 전략산업 특화단지 지정 협력 △반도체 인력양성 공동 교육 △반도체 기업 R&D, 사업화 지원 협력 △산학연 협력 네트워크 구축 등에 나설 계획이다.

호서대는 지난 2022년 산업부 반도체 전공트랙사업, 2023년 교육부 반도체 특성화대학 지원사업 등을 유치해 반도체 첨단 패키징 분야 인력양성에 나서고 있다.

서규석 원장은 “삼성전자를 중심으로 하나마이크론, SFA반도체 등 국제 경쟁력을 갖춘 패키징 기업 생태계가 잘 구축된 충남을 패키징 산업의 메카로 육성을 위해 호서대와 협력하겠다”고 말했다.

강일구 총장은 “반도체는 우리 경제의 강력한 성장엔진. 호서대는 융합교육을 기반으로 반도체 전문인력 양성에 힘쓰고 있다”며 “반도체 산학연 네트워크의 거점 기관으로써 초격차 혁신 생태계를 조성하는데 기여하겠다”고 강조했다.