반도체 웨이퍼 연마 관련 기술 등 중국에 넘겨

글로벌 수요 둔화와 주요국의 경기 회복 지연으로 반도체 수출 둔화가 이어지는 가운데 반도체 국가핵심기술을 해외에 유출한 전현직 기업 관계자들이 무더기로 적발됐다.

특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지방검찰청은 26일 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출하려한 A씨 등 3명을 구속하는 등 총 6명을 기소했다고 밝혔다. CMP은 웨이퍼 표면의 미세한 요철을 평탄화(연마)하는 공정이다.

이들은 국내 3개 대기업·중견기업 전·현직 직원들로 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람한 뒤 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등으로 자료를 유출한 혐의를 받고 있다.

유출 자료에는 반도체 웨이퍼 연마제·연마패드 관련 첨단기술·영업비밀과 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심기술 등이 포함됐다. 주범인 A씨는 2018년 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제(CMP 슬러리) 제조사업을 동업하기로 약정한 뒤 재직 중에 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축·사업을 관리한 것으로 드러났다. 특히 다른 회사 연구원 3명을 스카우트해 2019년 9월부터 중국 업체에 각각 부사장·팀장·팀원급으로 이직시키고 자신도 2020년 사장급으로 이직했다.

기술경찰은 지난해 3월 국정원 산업기밀보호센터에서 중국 업체로 이직한 연구원 2명에 대한 첩보를 받아 수사에 착수했다.

3개 피해 기업 가운데 규모가 가장 작은 회사에서만 기술유출로 1000억원 이상의 경제적 피해가 발생했고, 유출된 자료가 중국에서 본격 활용되기 전 A씨 등이 구속되면서 추가적인 경제적 피해를 차단할 수 있었다고 기술경찰은 설명했다.

기술이 유출된 3개 회사는 CMP 슬러리·패드 등 반도체 공정 소재를 제조하거나 메모리반도체를 제조하는 코스피·코스닥 상장사들로 시가총액 합계가 66조원 규모에 이른다.

검찰은 최근 A씨 등 6명을 산업기술보호법·부정경쟁방지법(영업비밀 국외누설 등) 위반 혐의 등으로 기소했다.

김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 “기술패권 경쟁시대에 기술력은 곧 국력”이라며 “기술경찰 역할을 더욱 강화해 국가 핵심기술을 지켜내는 데 앞장서겠다”고 밝혔다.